芜湖罗比汽车照明系统有限WuHu Ruby Automotive Lighting SystemsLED灯具介绍 leoren 03202002 【一】LED简介： LED(Light Emitting Diode)为可发光半导体原件发光颜色有红光黄光(琥珀色)蓝光绿光以及白光一般超高亮度的LED外型封装都采透明无色的封装材料所以发光颜色完全取决于

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 电 工 学 下册 电子技术基础 1 电子技术就是研究电子器件电子电路及其应用的科学技术1．电子器件电子器件的发展什么是电子技术第一代电子器件---电子管2第二代电子器件——晶体管晶体管是用半导体材料制成的也称为半导体器件(semiconductor device)或者固体器件(solidstate d

07_07 金属－绝缘体－半导体和MOS反型层 MIS体系 —— 金属－绝缘体－半导体__MISMOS体系 —— 金属－氧化物－半导体__MOS—— MIS结构的一种特殊形式MOS的主要应用1)? 绝缘栅场效应管 ___ 存储信息2)? 集成电路 ___ 计算机RAM3)? 电荷耦合器件 __ CCD —— 存储信号__转换信号MIS体系的机理金属层 —— 栅极—— 半导体接地氧化物 —— Si

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级以下是以前工作留下的STI相关学习整理了一下仅供参考你们在那家代工厂开发得和具体工程师讨论我很多年不做辐照效应了也没查看相关这方面你们是专家我仅谈谈一些观点供参考STI 技术STI工艺步骤STI对器件和隔离影响电离辐照效应看法Why STITechnology: 0.35umCMOS -> 0.25umCMOSIso

1 我们的产品是集成电路请描述一下你对集成电路的认识列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟数字双极型CMOSMCURISCCISCDSPASICFPG等的概念)(仕兰微面试题目)2FPGA和ASIC的概念他们的区别(未知)FPGA是可编程ASICASIC:专用集成电路它是面向专门用途的电路专门为一个用户设计和制造的根据一个用户的特定要求能以低研制成本短交货周期供货的全定制半定制

LED诞生于1923年罗塞夫(lossen．o．w)在研究半导体sic时发现掺有杂质的p-n结通电后会有光发射出来由此研制出了发光二极管(led：light emitting diode)但之后LED的应用一直不受重视随着电子工业的快速发展在60年代显示技术得到迅速发展人们研究出pdp激光显示等离子显示板LED液晶显示器发光二极管led等多种显示技术由于半导体的制作和加工工艺逐步成熟和完善发

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 第十四章 半导体二极管和三极管14.1 半导体的导电特性14.3 半导体二极管14.5 半导体三极管14.4 稳压管14.2 PN结14.1 半导体的导电特性 在物理学中根据材料的导电能力可以将他们划分导体绝缘体和半导体(Semiconductor) 典型的半导体是硅Si和锗Ge它们都是4价元素硅原子锗原子硅和

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第4章 MOS集成电路的基本单元电路 (18) 引 言1. FET与BJT的对应关系?电极?控制关系?电路组态与结构?分析方法2. FET的特殊问题? FET除分N P沟道外还有增强型 耗尽型 注意偏压极性要求? iG ?0(直流和低频下)

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 项目5 半导体三极管的检测与识别【项目要求】 学会识别三极管的种类熟悉各种二极管的名称了解不同类型三极管的作用掌握三极管的检测方法【知识要求】(1)掌握三极管的种类作用与识别方法(2)掌握各种三极管的主要参数【能力要求】(1)能用目视法判断识别常见三极管的种类能说出各种三极管的名称(2)对三极管的标识的

LED 培训一了解LED1LED解释LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写它的基本结构是一块电致发光的半导体晶片材料置于一个有引线的架子上然后四周用透镜灌封硅胶密封起到保护内部芯线的作用所以LED的抗震性能好发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层称为PN结在某些半导体材料的PN结中注入的少数载流子

一市场分布情况?????? ?我国的电镀加工基地主要集中在广东的珠江三角洲地区(这儿台商日商港商及我们自己的企业云集据不完全统计达6000余家)浙江的温州地区(2300多家)两地的电镀加工产值分别为70亿人民币和38亿人民币此外浙江沿海及中部金华义乌永康江苏昆山苏州无锡山东沿海及东北沿海重庆及周边地区都有不少电镀工厂??? 伴随着半导体技术的不断发展semiconductor? packag

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 4.3.1 N沟道增强型MOSFET(EMOS) 4.3.3 各种FET的特性及使用注意事项 4.3.2 N沟道耗尽型MOSFET(DMOS) 特性曲线及参数 结构 工作原理4.3 金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET)4.3.1 N沟道增强型MOSFET1. N沟道增强型MOS管的结构P型衬底沟

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级P沟道耗尽型P沟道P沟道N沟道增强型N沟道N沟道(耗尽型)FET场效应管JFET结型MOSFET绝缘栅型(IGFET)耗尽型：场效应管没有加偏置电压时就有导电沟道存在增强型：场效应管没有加偏置电压时没有导电沟道场效应管的分类：5.1 金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管5.1.1 N沟道增强型MOSFET5.1.5 M

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级Some wordscarrier 载流子Fermi-level 费米能级hole 空穴semiconductor 半导体conduction band 导带valance band 价带diffusion 扩散Concentration gradient 浓度梯度barrier layer耗尽层Electric f

??? ?? ??? ????? ??? ???? ??????? ???? ???? ????? ?? 1.pany Overview Aug 2007 HQ : 526 Chobu-Ri Mohyun-Myeon Yong-In Korea Factory : ????? ???? ??(???? ??)AddressSemiconductor Technology Devel

半导体制冷片半导体制冷片也叫热电制冷片是一种热泵它的优点是没有滑动部件应用在一些空间受到限制可靠性要求高无制冷剂污染的场合利用半导体材料的Peltier效应当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量可以实现制冷的目的它是一种产生负热阻的制冷技术其特点是无运动部件可靠性也比较高利用半导体制冷的方式来解决LED照明系统的散热问题具有很高的实用价值历史 H

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级2010610??(1)电荷存贮 在栅极未施加电压时P型半导体分布均匀的空穴(多数载流子) －栅极加正向电压空穴远离栅极形成耗尽层 －电压提高耗尽层扩散形成反型层(电子被表面势吸引极薄密度 极高) －反型层形成时的外加电压称为阈值电压

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層AB559Bonding培訓教材 摘 要: 一.COB的流程及工藝 二.Bonding的基本調校 三.Bonding的故障排除 1.1專業名詞解釋: A.COB:將裸片IC通過幫定的方式与PCB相連接 B.Bonding:超聲波表面焊接技術 C.BQM:焊接質量監控系統 D.USG:超聲波 E

COB是什么意思什么是COB封装 ?COB板上芯片(Chip On Board COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点然后将硅片直接安放在基底表面热处理至硅片牢固地固定在基底为止随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术另一种是倒装片技术(Flip Chip)板上芯片封装(COB)半导体芯片交