按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層SMT制程常見异常分析目 綠一 錫珠的產生及處理二 立碑問題的分析及處理三 橋接問題四 常見印刷不良的診斷及處理五 不良原因的魚骨圖六 來料拒焊的不良現象認識一 焊锡珠产生的原因及處理 焊锡珠( SOLDER BALL )现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围由诸多因素引起Sold