先进芯片封装技术鲜飞(烽火通信科技股份有限湖北 武汉 430074)摘要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析 关键词:芯片封装BGACSPCOBFlip ChipMCM中图分类号:TN305.94 文献标识码:A1细间距领域当前的技术水平为了满足高密度组装的需求80年代中后期以来IC封
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