赞赞赞资深工程师PCB电路板设计经验总结(ZT)作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫但是原理设计再完美 如果电路板设计不合理性能将大打折扣严重时甚至不能正常工作根据我的经验我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方希望能对您有所启示不管用什么软件ＰＣＢ设计有个大致的程序按顺序来会省时省力因此我将按制作流程来介绍一下(由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视 窗接近操作习惯也相近且有

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制作PCB的心得体会(王志亮_哈尔滨工业大学_超精密光电仪器工程研究所)(所用软件 Altium Designer 6.6绿色版免安装)要关联的文件可在打工软件后在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 6.6 打开那个文件常用的要关联的文件有工程文件project

P.C.B. 製 程 綜 覽LONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissi

PADS9.2基础速成教材Step 1 - Create a Board Outline Board outlines are created using the drafting tools. The drafting tools are located in the Drafting toolbox. To create a board outline: In the Wee s

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　六关于滤波 　　　　 滤波技术是抑制干扰的一种有效措施尤其是在对付开关电源EMI信号的传导干扰和某些辐射干扰方面具有明显的效果　　　　 任何电源线上传导干扰信号均可用差模和共模干扰信号来表示　　　　 差模干扰在两导线之间传输属于对称性干扰共模干扰在导线与地(机壳)之间传输属于非对称性干扰在一般情况下差模干扰幅度小频率低所造成的干扰较小共模干扰幅度大频率高还可以通过导线产生辐射所造成的干扰较

Evaluation Only. Created with Aspose.Words. Copyright 2003-2022 Aspose Pty Ltd.暗示法大赛Protel制板的一些原则(1)(１)电源线和地线的线宽如果板面积足够大敷铜线宽度最好不要低于0.3mm且地线＞电源线＞信号线通常电源线宽度为1.52.5mm信号线宽度为0.20.3mm 　　(２)线间距相邻敷铜线之间的间距应满足电

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《ProtelDXP教程》阶段考试试卷(理论)友情提示：考试时间为40分钟班级： ： 号数： 成绩： 一填空题(每空2分共20分)1Protel DXP支持各种文件格式包括原理图文档 原理图元件库文件 PCB封装库文件 结构文件和材料清单报表2执行菜单命令[view] → → _

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电路板级的电磁兼容设计电源网讯本应用文档从元件选择电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性(EMC)设计本文从以下几个部分进行论述： HYPERLINK :tech.dianyuanuploadtech201011221290408800-372394.jpg o 点击看大图 t _blank 第一部分：电磁兼容性的概述 HYPERLINK ht

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PCB设计的一些原则及Protel DXP的一些操作总结用PROTEL 电路板设计的一般原则电路板设计的一般原则包括：电路板的选用电路板尺寸元件布局布线焊盘填充跨接线等电路板一般用敷铜层压板制成板层选用时要从电气性能可靠性加工工艺要求和经济指标等方面考虑常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板敷铜环氧纸质层压板敷铜环氧玻璃布层压板敷铜环氧酚醛玻璃布层压板敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板

前言(本文适合零基础者学习protel99SE本文来自网络有兴趣的可以搜网页版的那个版本更直观易学)很多网友渴望自己设计电路原理图(SCH)电路板(PCB)同时希望从原始SCH到PCB自动布线再到成品PCB电路板的设计周期可以缩短到1天以内是不是不可能呢当然不是因为现在的EDA软件已经达到了几乎无所不能的地步由于电子很重实践可以说不曾亲自设计过PCB电路板的电子工程师几乎是不可想象的??

1.TopLayer元件层BottomLayer布线与插件式元件的焊接层MidLayerx中间层这几层是用来画导线或覆铜的(当然还有TopLayerBottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD)2.Top SolderBottom SolderTop PasteBottom Paste这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的一般Paste层留的孔会比焊盘小(Paste表面意思是指焊膏层就