单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级AMBA总线概述AMBA简介随着EDA技术和深亚微米工艺制造技术的发展集成电路技术逐渐步入SoC时代SoC设计方法要求IP核具有很好的移植性和复用性On-chip Bus为不同的IP核提供了统一的接口标准设计者通过设计On-chip Bus将不同功能的IP核有效便捷的集成在一个芯片上成为一个片上系统AMBA简介AMBA总线是由

摘 要随着半导体工艺技术的迅猛发展可编程逻辑器件的集成度越来越高FPGA中的逻辑资源也日益丰富已达到百万门量级这使得使用FPGA实现片上系统成为可能基于FPGA的片上系统设计方案具有开发周期短设计成本低软硬件在系统可编程系统设计灵活可裁减可扩充可升级等优点正在成为电子系统设计的研究热点随着设计与制造技术的发展集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成现在又发展到IP的集成即SOC设计

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级SoC设计与实现实验二 TE的仿真验证1项目设计PCI软核的逻辑设计与集成PCI总线IPRTL设计软件设计Amba_pci2项目设计实验IP的集成：RTL设计系统验证：逻辑仿真设计实现：逻辑综合3内容：第四讲设计验证基础TE的仿真验证4设计过程5设计验证设计验证verification的目的是确认设计的功能正确性和性能(速度和

AMBA简介随着深亚微米工艺技术日益成熟集成电路芯片的规模越来越大数字IC从基于时序驱动的设计方法发展到基于IP复用的设计方法并在SOC设计中得到了广泛应用在基于IP复用的SoC设计中片上总线设计是最关键的问题为此业界出现了很多片上总线标准其中由ARM推出的AMBA片上总线受到了广大IP开发商和SoC系统集成者的青睐已成为一种流行的工业标准片上结构AMBA规范主要包括了AHB(Advan

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级SoC技术原理与应用主　讲：郭 兵 单　位：四川大学计算机学院电　话： 028-81228076 E-mail：guobingcs.scu.edu 2007 年 4 月主要内容引言 SoC技术的关键内容 SoC设计方法 SoC建模语言SystemC SoC设计工具 SoC测试 第五章 S

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级片上系统(SoC)设计华中科技大学计算机学院武汉光电国家实验室光电信息存储研究部主讲：胡迪青2022年4月12日Email: hudq024mail.hust.edu QQ: 121374333参考书籍徐振林等译Verilog HDL硬件描述语言 机械工业出版社张雅绮李锵译Veril

January 8 2002 (T5)Electronic Testing: Agrawal BushnellElectronic Testing for SOC DesignersVishwani D. AgrawalAgere Systems Murray Hill NJ 07974 L. BushnellECE Dept. Rutgers UniversityPiscataway NJ