LED节能灯生产工艺 §1 LED制造流程概述LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作外延晶片生长中游的芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装图2.1 LED制造流程图制程：金属蒸镀 光罩腐蚀 热处理(正负电极制作) 切割 测试分选成品：芯片晶片：单晶棒(砷化镓磷化镓) 单晶片衬底 在衬底上生长外延层 外延片成品：单晶片外延片封装：固晶 焊

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第七组 固晶固晶的目的： 对银胶加温使其固化从而可使晶片牢固地固定在LED支架上固晶的设备及材料：镊子针笔手术刀显微镜(至少15倍) 银胶芯片支架及支架盘 固晶的作业流程： 烘烤:150℃ 60分钟