单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第二章 SMT工艺流程与组装生产线主讲： Feng Xiao Jia本章学习重点与难点SMT组装方式的类型特点SMT组装工艺流程表面组装生产线组成以及主要生产设备所处位置与功能生产线的电源气源工作环境及防静电要求SMT生产线的设计2.1 SMT的组装方式SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件SMA的类型使用的元件种类

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级《表面组装技术及工艺管理》　　　　　　　　　　　　　　　　　　精品课程整体设计　　　　　　　课程负责人：　　涂用军副教授／高级工程师　　　　　　　　　　　　　　　　　　广东科学技术职业学院　　　　注：表面组装技术(简称ＳＭＴ：Surface　Mounted　Technology )　　　　　 主要内容课程改革与发展课程设置与定

Since 1984表面组装技术(SMT)基础培训SMT基础知识概述第一篇：SMT简介第二篇：SMT材料篇第三篇：SMT印刷工艺篇第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇第五篇：SMT品质控制篇 SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写中文意思是表面组装工艺是一种相对较新的电子组装技术它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件表面安装不是一个新的概念它源

SMT简介什么是SMT：　　　　　SMT就是表面组装技术(Surface　Mounted　Technology的缩写)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺SMT有何特点：　　1组装密度高电子产品体积小重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右一般采用SMT之后电子产品体积缩小4060重量减轻6080　　2可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低　　3高频特性好减少了电磁和射频干扰　　

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级2010年 9月PCB生产工艺设备与测试技术概 述电子产品制造电子工艺PCB(PrintedCircuitBoard)中文名称为印制电路板又 称印刷电路板印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者由于它是采用电子印刷术制作的故被称为印刷电路板SMT: SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Su

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级表面组装技术(SMT)企业培训班联系人:李洁电 话:13391951140邮 箱:lijie820327163第一部分 SMT概述发展动态及新技术发展动向(4学时) (1)?????? SMT技术的发展及优势(2)?????? SMT表面组装技术介绍：①???? SMT生产系统的基本组成及设备②???? 表面组装

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级SMT的组装方式SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件SMA的类型使用的元件种类和组装设备条件大体上可将SMA分为： 1单面混装 2双面混装 3全表面组装三种组装类型共六种组装方式SMT的组装方式—单面混合组装单面混合组装：SMCSMD与通孔插装元件(THC)分布

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级SMT关键工序的控制(一)印刷焊膏是SMT的关键工序 印刷焊膏是保证SMT质量的关键工序目前一般都采用模板印刷 据统计在PCB设计正确元器件和印制板质量有保证的前提下表面组装质量问题中有70的质量问题出在印刷工艺1. 印刷焊膏的原理焊膏和贴片胶都是触变流体具有粘性当刮刀以一定速度和角度向前移动时对焊膏产生一定的

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级再流焊工作原理1再流焊工艺与工艺特点2再流焊工艺焊接温度曲线3再流焊缺陷与解决方法4再流焊的主要结构和工作方法5再流焊工作原理再流焊也称为回流焊是英文Re-flowSoldering的直译再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊再浪焊设备再流

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级SMT生产系统 学习情境1广东科学技术职业学院 1 表面组装技术的组装类型 2 选择表面组装工艺流程应考虑的因素 3 SMT生产线及SMT生产线主要设备(1) 按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型a 再流焊工艺——先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上再将片器件贴放在印制板表面规定的位置上最后将贴装好元器件

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第6讲 贴片焊接技术洪群欢2011.4.12期末考试复习题1 简述SMT表面组装技术及其特点(P5)2 SMT 的基本工艺流程(P6)3 表面组装元器件的特点(P10)4 表面组装元器件的发展趋势(P37)5 环氧玻璃纤维布覆铜板的特点(P40)6 SMT元件焊盘设计需要注意哪些关键要素(P48)7 双面PCB制造工艺流程(P

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 工序检验 (1) 印刷焊膏工序检验 (2) 贴装工序检验 (3) 再流焊工序检验(焊后检验)表面组装检验工艺学习情境9广东科学技术职业学院 3.2.1 印刷焊膏工序检验 印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一根据统计在 PCB 设计正确元器件和印制板质量有保证的前提下表

一模板钢板 二模板窗口形状和尺寸设计三印刷机简介四焊锡膏印刷机理五焊锡膏印刷过程六印刷机工艺参数的调节与影响七焊锡膏印刷的缺陷产生原因及对策 焊锡膏的印刷技术学习情境2广东科学技术职业学院表面组装技术有两类典型的工艺流程：1焊锡膏——再流焊工艺2贴片胶——波峰焊工艺贴片胶——波峰焊工艺又称为混装工艺Mixed Technology (Lowponent Density) – For

现代电子制造工艺----关于SMT的介绍目 录SMT IntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDSMT历史SMT工艺流程什么是SMT 什么是SMT SMT (surface mount technology)-表面组装技术 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴焊到印制板表面规定位置上的装联技术.同义词 表面安装技术表面贴装

苏州大学SMT培训教材第一．二章表面贴装技术简介及基本工艺流程涂云张茂青2002113目录表面组装技术简介表面组装技术概述SMT的组成我国SMT发展状况SMT发展趋势下一代微型器件组装技术——电场贴装附录：集成电路芯片封装技术简介SMT 基本工艺流程工艺流程介绍SMT焊接材料焊膏印刷元件贴装焊接制程演示案例表面组装技术简介表面组装技术概述表面组装技术国外叫Surface Mount Tech

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级贴装胶与涂布技术－－－主讲:　张志强贴装胶与涂布技术贴装胶的作用：能保证元件牢固地粘在PCB上并在焊接时不会脱落焊接完成后仍保留在PCB上目前已出现4万点小时的高速点胶机即1秒钟可以点10个胶点固定片式元器件的贴装胶 对线圈和部分元器件起定位作用的密封胶临时黏结表面组装元器件的插件胶一些具有特殊性能的黏合剂如导电胶它能代替焊料

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第五章 波峰焊工艺Wave Soldering 什么是波峰焊波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵将熔融焊料压向波峰喷嘴形成一股平稳的焊料波峰并源源不断地从喷嘴中溢出装有元器件的PCB以直线平面运动的方式通过焊料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术热浸焊热浸焊接时高温焊料大面积暴露在空气中容易发生氧化每焊接一次必须刮去焊料表

碑立—SMT再流焊工艺中的顽症电子产品自进入表面组装之后大批量再流焊工艺过程中无源片式器件的碑立现象给电路制造商增加许多麻烦片式器件质量与尺寸不断缩小高温无铅焊料的应用碑立更引起人们的重视本文对碑立的成因进行分析介绍解决碑立的基本思路关键词：碑立热容温差充氮气相再流焊1.?????????? 引 言电子产品自进入表面组装之后大批量再流焊工艺过程中无源片式器件的碑立现象给电路制造商增加许多麻烦

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層 同学们新年好愿大家在新的一年里学有所获天天开心教材：1《SMT技术(一)》 富士康科技SMT技委会 编制2SMT—表面组装技术 机械工业出版社 何丽梅主编要