按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層第四章 無鉛焊接工藝缺陷有鉛電路板對人體影響和對環境污染ROHS指令要點從2006年7月1日開始在新的電子產品制造中不可機械分離的均材料(HOMOGENEOUS MATERLALS)中 Pb.Cr6.Hg. Cd.PBB和PBDE物質的含量不能超過如下標準:Lead (pb)

SMT简介什么是SMT：　　　　　SMT就是表面组装技术(Surface　Mounted　Technology的缩写)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺SMT有何特点：　　1组装密度高电子产品体积小重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右一般采用SMT之后电子产品体积缩小4060重量减轻6080　　2可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低　　3高频特性好减少了电磁和射频干扰　　

111单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第7章 波峰焊接技术 波峰焊接(Wave Soldering)技术主要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺适合波峰焊接的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件小外型晶体管SOT(Small Outline Transistor)以及较小的小外廓型封装SOP(Small Outline Package)等波峰

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層第三章 SMT工藝缺陷分析診斷與解決目錄印刷工藝及其缺陷貼片工藝及其常見缺陷回流焊工藝及常見缺陷:立碑連錫冷焊空洞偏位開路芯吸錫珠等SMT典型工序— 錫膏的應用 常用SMT組裝工藝中的第一個也可能是最難控制的一個工藝程序錫膏涂布方法印刷方法注射方法PrintingDispensing印刷方法是主流點錫不適合批量生產錫膏印刷步驟高質量的

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層第五章 BGN工藝缺陷的診斷分析典型PBGA Typical Plastic Ball Grid Array (357Pin1.27mm Pitch19x19 Array Shown)BGA封裝的優勢 Advantages of BGA over QFP

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層第一章 電子組裝工藝技術電子產品發展趨勢從THT到SMT的驅動力電子產品發展趨勢電子產品發展趨勢功能一越來越多 元件一尺寸越來越小价格一越來越低 組裝密度越來越高外形一越來越小 制造對設計的依賴越來越強THT與SMT工藝 THT技術需在PCB上打孔通過波峰

Since 1984表面组装技术(SMT)基础培训SMT基础知识概述第一篇：SMT简介第二篇：SMT材料篇第三篇：SMT印刷工艺篇第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇第五篇：SMT品质控制篇 SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写中文意思是表面组装工艺是一种相对较新的电子组装技术它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件表面安装不是一个新的概念它源

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層第六章 QFN工藝缺陷的分析診斷與解決Why QFNBetter Performance: -Leadframe-based package.(Thermalelectrical benefit) -Leadless design.(Electrical benefit)Lower Cost: -Existing asse