光刻技术流程集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学物理刻蚀方法将电路图形传递到单晶表面或介质层上形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术随着半导体技术的发展光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了23个数量级(从毫米级到亚微米级)已从常规光学技术发展到应用电子束 X射线微离子束激光等新技术使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围光刻技术成为一种精密的微细加工技术工艺流程两种工艺　　常规光刻

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级目录绪论第一章 衬底制备第二章 外延第三章 氧化第四章 光刻第五章 制版第六章 扩散第七章 隔离第八章 电极制备及封装 绪 论一概念集成电路(Integrated Circuits)――就其本质来说是将晶体管二极管等

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第五章 光刻－Lithography1光刻是IC制造业中最为重要的一道工艺硅片制造工艺中光刻占所有成本的35 通常可用光刻次数及所需掩模的个数来表示某生产工艺的难易程度 一个典型的硅集成电路工艺包括15－20块掩膜版2 集成电路的特征尺寸是否能够进一步减小也与光刻技术的近一步发展有密切的关系 通常人们用

单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式第三章 集成电路工艺基础 集成电路的制造需要非常复杂的技术它主要由半导体物理与器件专业负责研究IC设计者可以不去深入研究但是有必要了解芯片设计中的工艺基础知识才能根据工艺技术的特点优化电路设计方案对于电路和系统设计者来说更多的是工艺制造的能力而不是工艺的具体实施过程集成电路设计与制造的主要流程框架设计芯片检

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第二章 氧 化主 讲：毛 维midian126 西安电子科技大学微电子学院第二章 氧化SiO2作用：a.杂质扩散掩蔽膜和离子注入屏蔽膜b.器件表面保护或钝化膜c. MOS电容的介质材料d. MOSFET的绝缘栅材料e. 电路隔离介质或绝缘介质SiO2制备：热氧化热分解淀积CVD阳

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第三章 扩 散主 讲：毛 维midian126 西安电子科技大学微电子学院关于掺杂目的:改变半导体的电特性定义:将所需的杂质以一定的方式掺入到半导体基 片规定的区域内并达到规定的数量和符合要

Click to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth levelClick to edit Master title style集成电路制造项目可行性研究报告本报告用于发改委立项 批地 银行融资让投资更安全 经营更稳健可研报告第一章 项目总论 第一节 集成电路制造项目背景 一集成电路制造项目基

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级河北工业大学微电子研究所第三章 扩散主讲教师：潘国峰E-mail: pgfhebut.edu 掺杂：就是将所需的杂质以一定的方式加入到半导体晶片中并使其在晶片中数量分布形式和深度的分布符合预定的要求的集成电路制造工艺掺杂的作用：制作pn结欧姆接触区IC中的电阻器硅栅和硅互连线等是改变晶片电学性质实现器件和电路纵向结构的

北京大学大规模集成电路基础3. 1半导体集成电路概述集成电路(Integrated CircuitIC)芯片(Chip Die)硅片(Wafer)集成电路的成品率：Y=硅片上好的芯片数硅片上总的芯片数100成品率的检测决定工艺的稳定性成品率对集成电路厂家很重要集成电路发展的原动力：不断提高的性能价格比集成电路发展的特点：性能提高价格降低集成电路的性能指标： 集成度 速度功耗

超净高纯试剂超净高纯试剂主要用于芯片的清洗腐蚀和硅圆片表面的清洗超净高纯试剂的纯度和洁净度对集成电路的成品率电性能及可靠性均有十分重要的影响不同线宽的集成电路将使用不同规格品种的超净高纯试剂进行蚀刻和清洗其制造的关键是在于控制金属离子的含量和尘埃颗粒的数目对于线宽较小的集成电路超痕量金属离子或极小的尘埃颗粒就足以使电路不合用超净高纯试剂具有品种多用量大技术要求高贮存有效期短和强腐蚀性等特点它

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第八章 光刻与刻蚀工艺主 讲：毛 维midian126 西安电子科技大学微电子学院绪论光刻：通过光化学反应将光刻版(mask)上的图形 转移到光刻胶上刻蚀：通过腐蚀将光刻胶上图形完整地转移到Si片上光刻三要素： ①光刻机 ②光刻版(

发展超大规模集成电路用超净高纯试剂的项目(一) 项目介绍1.超净高纯试剂－微电子技术的支柱微电子技术主要是指用于半导体器件和集成电路(IC)微细加工制作的一系列蚀刻和处理技术其中集成电路特别是大规模及超大规模集成电路的微细加工技术又是微电子技术的核心是电子信息产业最关键最为重要的基础微电子技术发展的主要途径之一是通过不断缩小器件的特征尺寸增加芯片的面积以提高集成度和速度自20世纪70年代后期

第十八届全国青少年信息学奥林匹克联赛初赛(提高组Pascal语言试题)竞赛时间：2012年10月13日14:3016:30选手注意：试题纸共有10页答题纸共有2页满分100分请在答题纸上作答写在试题纸上一律无效不得使用任何电子设备(如计算器电子词典等)或查阅任何书籍一单项选择题(共10题每题1.5分共计15分每题有且仅有一个正确选项) 1．目前计算机芯片(集成电路)制造的主要原料是(

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级集成电路芯片制造实用技术第2章 硅晶圆制程 第2章 硅晶圆制程2.1 概述2.2 半导体硅材料制备 2.3 生长硅单晶 2.4 晶圆加工成型 2.5 晶圆抛光 2.6 晶圆清洗 2.7 实训 拉晶工艺 2.1 概述地壳中硅的含量大约是26因而硅是地球上含量最丰富的元素之一其含量仅次于氧以二氧化硅为主要成分