昆 山 意 力 FPC培训教材KEE 工程部二零零四年十月---------------------------------版本:B----------------------------------------------目 录第一章 概述 3第二章 FPC材料简介

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第一章 半导体二极管一.半导体的基础知识1.半导体---导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅Si锗Ge)2.特性---光敏热敏和掺杂特性3.本征半导体----纯净的具有单晶体结构的半导体 4. 两种载流子 ----带有正负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子 5.杂质半导体----在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体体现的是半导体的掺杂特性 P型半导体: 在本征半导体中掺入微量

镀锡铜线脱锡工艺　　电子及通讯工业使用大量的镀锡铜线在镀锡铜线的生产及使用过程中不可避免的产生大量的废镀锡线对这部分镀锡铜线的处理除一部分用于生产青铜合金外对于其他利用场合都要求脱除铜线上的镀锡层因而选择合适的脱锡工艺达到投资少操作方便脱锡效果佳铜损耗少对于提高效益是非常重要的1 　化学法化学法脱锡就是利用锡与铜在化学活动性上的差别来设计工艺达到脱除锡保留铜的目的本着环保的原则本文不介绍氰化

兆科电子材料科技有限的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围随着市场对笔记型电脑高性能的CPU芯片手提式电子设备电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长我们以提供具有电绝缘较广的温度作业范围(-45℃200℃)并等同于UL94V0防火认证的导热产品以满足市场需求导热产品广泛应用于世界不同工业中

电子材料导论压电效应答：(1)当在某一特定方向对晶体施加应力时在与应力垂直方向两端表面能出现数量相等符号相反的束缚电荷—正压电效应(2)当一块具有压电效应的晶体置于外电场中由于晶体的电极化造成的正负电荷中心位移导致晶体变形形变量与电场强度成正比—逆压电效应电畴答：具有自发极化的晶体中存在一些自发极化取向一致的微小区域霍尔效应答：在一块半导体某一方向上加有电场并在垂直方向上加有磁场在两种外力作

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層Foxconn Technology GroupSMT Technology DevelopmentmitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心助焊劑(Flux)分析目 錄 助焊劑的物理特性 免清洗技朮 助焊剂喷涂方式和工艺因素 焊劑焊料檢測方法 助焊剂的物理特性主要是指

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内蒙古科技大学2011－2012学年度先进班集体申请表申报时间：2012 年 11 月16 日班 级化工11-1辅导员冀虹所在学院化学与化工学院学生数40英语四六级通过人数4班级四六级通过率是否在同专业同年级的前三分之一是上半学期课程重修门次0上半学期课程总门次10下半学期课程重修门次0下半学期课程总门次11评选学年度班级严重警告以上违纪人数0典型材料概述（后附详细事迹材料）政治思想学

关于收集创新创业项目电子材料的通知各位参赛选手：目前报名工作已经结束根据赛程安排从今日起至11月30日截止收集各项目的电子材料包括一分钟展示视频商业计划书及商业计划书展示PPT视频格式不限需保证画面流畅声音清晰大小不超过1G商业计划书电子版为pdf文件大小不超过30Mb商业计划书展示PPT大小不超过100Mb请大家将电子材料以参赛组别-学校名称-项目名称命名的压缩文件包如：创意组-广西师范大

Rocky.Si163按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層漆包線一聚乙烯甲醛漆包銅線(PVF)二聚酯漆包銅線(PEW)三聚胺酯漆包銅線(UEW)四尼龍外被聚胺酯漆包銅線(UEWNY)五尼龍外被聚酯漆包銅線(PEWNY)六直焊變性聚亞胺酯漆包銅線(SEIW)七聚酯亞胺漆包銅線(EIW)八醯胺亞胺外被變性聚酯漆包銅線(EAIW)九聚醯胺亞胺酯漆包銅線(AIW)十尼龍

铝基板介绍铝基板特点及铝基板结构 北京瑞凯电子有限 刘先生 010-8225 4438 铝基板 是一种有良好散热功能的覆铜板它由 独特的三层结构所组成分别是线路层 导热绝缘层和金属基层 功率器件表面贴装在线路层 器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层 然后由金属基板扩散到模块外部 实现对器件的散热 The Aluminum base copper-clad laminate is a u

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銀 膠作為晶片與基材間的散熱煤介﹐銀膠中有70的銀粉﹐其余為30的高分子材料﹐主要是Epoxy﹔銀粉價格每公斤約800010000臺幣﹐高分子材料價格并不高﹐所需投入設備亦不昂貴﹐而每公斤銀膠約23萬臺幣﹐故銀膠的附加值相對較高銀膠品質的好壞﹐主要在它的分散性及作業性﹐其牽涉到的技術則為銀粉的特性(諸如粒徑大小﹐粒徑分布…)及高分子材料配方1. 銀膠分類﹕ (1) 高溫膠

看成增加粉料晶格的缺陷能个数积分F(di)

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