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双面铝基板双面铝基板分为3层：一层是铜泊二层是导热绝缘材料第三层是铝板双面铝基板这3层的作用分别是第一层做电路用(导电)第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯还有一个安装的作用所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好因为大家对灯杯的散热特性很了解而对铝基板没有更多的在意也没更多的了解

单面铝基板 单面铝基板一般一个面是印有线路另一个面是光滑的无线路等市场上目前最多的铝基板就是单面铝基板大多有路灯铝基板日光灯铝基板射灯铝基板大功率铝基板等上面的一面是线路下面的一面是连接外壳或者导热胶起散热效果 单面铝基板的原材料目前有国产和进口2种深圳地区和中山地区是目前单面铝基板厂家最多的地区单面铝基板取代了以前的FR4和PCB玻纤板强调高散热好不易折坏柔性好

銀 膠作為晶片與基材間的散熱煤介﹐銀膠中有70的銀粉﹐其余為30的高分子材料﹐主要是Epoxy﹔銀粉價格每公斤約800010000臺幣﹐高分子材料價格并不高﹐所需投入設備亦不昂貴﹐而每公斤銀膠約23萬臺幣﹐故銀膠的附加值相對較高銀膠品質的好壞﹐主要在它的分散性及作業性﹐其牽涉到的技術則為銀粉的特性(諸如粒徑大小﹐粒徑分布…)及高分子材料配方1. 銀膠分類﹕ (1) 高溫膠

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PCB用铜箔技术的未来发展中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同1.未来电子安装PCBCCL的发展对铜箔技术进步的驱动电子铜箔的技术成果或新技术的进步总是受到来自电子安装技术印制电路板追求CCL高性价比的三方面驱动而获得的并反过来铜箔技术又要不断适应这三方面的发展需要未来世界铜箔技术的发展也是以这三方面的需求作为目标1．1 电子安装技术的发展与驱动作用日本电子信息工业协会(JEITA)

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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第三章 二元陶瓷相图第一节 陶瓷的相成分多晶：由许多大小不同取向不同的小晶粒集合而成的体系多相：二个以上的相相：体系里的某一部分具有完全相同的物理化学性质且和体系中另 一部分有明显的界面分开这个均匀体称为相一陶瓷的相结构 图1为陶瓷的相结构示意图图1二陶瓷各相的作用(一)晶相 陶瓷主要由大小不同的单个晶体

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铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板它具有良好的导热性电气绝缘性能和机械加工性能一铝基板用途：1.音频设备：输入输出放大器平衡放大器音频放大器前置放大器功率放大器等2.电源设备：稳压器调节器DC-AC转接器等3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路4.办公自动化设备：电动机驱动器等

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课程内容第一章 先进基板技术概述第二章 基板的结构和性能第三章 陶瓷基板制造技术第四章 复合基板第五章 有机基板第六章 纳米技术与基板材料第七章 新产品新技术高频基板材料 第七章 新产品新技术 随着无线通讯电子产品等电子工业的迅速发展数字电路逐渐步入信息处理高速化信号传输高频化阶段即频率大于300 MHz(波长小于1 m)甚至达到GHz以上这时基板的电性能将

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电子材料导论压电效应答：(1)当在某一特定方向对晶体施加应力时在与应力垂直方向两端表面能出现数量相等符号相反的束缚电荷—正压电效应(2)当一块具有压电效应的晶体置于外电场中由于晶体的电极化造成的正负电荷中心位移导致晶体变形形变量与电场强度成正比—逆压电效应电畴答：具有自发极化的晶体中存在一些自发极化取向一致的微小区域霍尔效应答：在一块半导体某一方向上加有电场并在垂直方向上加有磁场在两种外力作