按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層 MEKTEC FPC製造流程介紹承認：王程源作成：柳公義封裝出貨部份沖孔貼合假接著壓合工程外型沖拔最終檢查包 裝沖 孔表面處理的種類電 鍍無電解鍍金金電鍍鍚鉛電鍍鍚膏印刷耐熱防鏽處理表面處埋FPC 製造流程前工程中間工程後工程設計處理製品規格基準決定製品工程治工具設計治工具底片版製作單面FPC基準穴加工乾膜

FPC 工艺简介Introduction technology of Flexible Printed CircuitF.P.C(Flexible Printed Circuit)软性印刷电路板简称软板是由柔软塑胶底膜铜箔及接着剂贴合一体化而成定义 FPC单面板(Single side) =单面线路保护膜单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层组成单面板实物图双面板(Double si

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级FPC(软式线路板)SMT简介FPC(软式线路板)SMT简介------生产线流程说明◆FPC SMT产线流程示意图部品实装回流炉锡膏印刷FPC贴付外观检查包装出货QCQC撕取分割定位治具定位PIN辅助托板FPC◆FPC贴付方法1介绍:孔定位贴付FPC贴付写真FPC贴付完成后图示FPC(软式线路板)SMT简介------FPC