印制电路板工艺设计规范 一 目的： 规范印制电路板工艺设计满足印制电路板可制造性设计的要求为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则二范围：　　　本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求适用于设计的所有印制电路板三特殊定义： 　　印制电路板(PCB printed circuit board)：　　在绝缘基材上按

钢网设计规范一目的 规范和指导本产品的钢网设计二适用范围 波达的各SMT产品三设计要求1钢网制作要求1.1 文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台文件以电子档存档和传输规范内提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以Auto cad为准需注意文件单位1.2 钢网外框尺寸：A型：□450mm520mm B型:□735mm735mm普通产品包括样机产品首选A型PC

印刷电路板(PCB)设计规范范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则技术要求 本设计规范适用于电子科技有限的电子设备用印刷电路板的设计引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款凡是注日期引用的文件其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用本规范GB 4588.388中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业

PCB板设计基本规范适用范围：适用于电子产品设计1单面板要求：1：线径线距不小于0.3mm建议为0.35mm以上(半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm)2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm3：走线至板边距离板不小于0.8mm4：过孔至板边距离不小于1.6mm5：元件焊盘孔径不小于0.7mm6：丝印文字线宽不小于0.18mmSMT不小于0.13mm7： 板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上S

华为PCB设计规范2009-10-27 15:121. 术语1..1B. 提高PCB设计质量和设计效率提高PCB的可生产性可测试可维护性III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请并经其项目经理和计划处批准后流程状态到达指定的PCB设计部门审批此时硬件项目人员须准备好以下：经过评审的完全正确的原理图包括纸面文件

PCB电路设计规范及要求板的布局要求一印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 1放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件如电源插座指示灯开关连接件之类这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定使之以后不会被误移动 2放置线路上的特殊元件和大的元器件如发热元件变压器IC 等 3放置小器件 二元器件离板边缘的距离：1画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内以及安装孔周围1mm内禁止布线2可能的话

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级SMT印制电路板的可制造性设计及审核顾霭云 —基板材料选择 —布线 —元器件选择 —焊盘

元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN版本变更日期变更内容简述维护人0.12012-05-7起草试行陈文全1 概述闪龙《元器件封装库设计规范》 (以下简称《规范》 )为电路元器件PCB封装库设计规范文档本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项目的是使设计规范化并通过将经验固化为规范的方式避免设计过程中错误的发生最终提高产品质量本文中的所有

PCB设计工艺审查记录总体审查项目序号审查项目审核依据条例实际情况要整改否纠正办法整改结果1贴片或机插的工艺选择是否合理5．1OKNO2板的尺寸是否过大或过小5．2OKNO3PCB过波峰方向是否有明确标识5．3OKNO4各元件距板边的距离是否足够5．4OKNO5是否为喷锡板-----(需要删除此项)5．5OKNO6露铜箔距板边的距离是否足够5．6OKNO7铜箔距撕板处距离是否足够5．7NOY

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数使得PCB 的设计满足可生产性可测试性安规EMCEMI 等的技术规范要求在产品设计过程中构建产品的工艺技术质量成本优势2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计运用于但不限于PCB 的设计PCB 批产工艺审查单板工艺审查等活动本规范之前的相关标准规范的内容如与本规范的规定相抵触

开关电源的PCB设计规范在任何开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节如果设计方法不当PCB可能会辐射过多的电磁干扰造成电源工作不稳定以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一 从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出 二 参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求而且为了便于操作和生产间距

原理图设计规范理念: 设计好一份规范的原理图对设计好PCB跟机做客户具有指导性意义 是做好一款产品的基础一标准图框图幅根据实际需要我常用图幅为A2A3A4并有标准格式的图框其中每一图幅可根据方向分为Landscape(纵向)及Portrait(横向)在选用图纸时应能准确清晰的表达区域电路的完整功能二电路布局原理图的作用是表示电路连接关系因此需要注意电路结构的易读性一般可将电路按照功能

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第页PCB生产工艺流程 主要内容1PCB的角色2PCB的演变3PCB的分类4PCB流程介绍五彩缤纷的PCB工艺1PCB的角色 PCB的角色： 　　 PCB是为

覆铜板----基材芯板(用于作多层板时)P片常用基材规格：长(250mm 350mm)宽(200mm 350mm)一般情况下对于长边<125mm短边<100mm的PCB板建议采用拼板的方式基铜厚度设计的最小线宽线间距(mil)(ozFt2) 公制(μm)27088135660.51844焊盘表面处理一般采用喷锡铅合金工艺锡层表面应该平整无露铜只要确保6个月内可焊性良好就可以如果PCB上有

PCB设计规范及审核要点前言为了提高工作效率为了减少不同的人犯同样的错的几率统一部门内的设计原理器件与PCB封装图库由专人负责库更新及管理凡设计中遇到新的器件则应由使用人画好器件原理图与PCB封装图交由负责人更新规定库为确保硬件设计的成功率及生产的便利硬件设计时应从设计库中提调规定库若工程师的库与管理员处的库存在出入则将认定工程师处的库为非法库无论在何种情况下都应认定管理员处的库为最新库当有

印制电路板(PCB)设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为CAD设计的所有印制电路板(简称PCB) 2. 引用标准 下列标准包含的条文通过在本标准中引用而构成本标准的条文在标准出版时所示版本均为有效所有标准都会被修订使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 QDKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范 1.