半导体工艺技术第十一章 后端工艺半导体工艺技术 张晓波xbzhangncut.edu三教24062512 微电子实验室Tel:8880311813681100693 1一IC封装的作用和类型二IC封装的基本工艺集成电路封装技术2封装测试业已成为中国最大的半导体产业: 2003年:封装测试业产值占70 晶圆制造业产值占17 设计业产值占133 2002年全球
半导体工艺技术第一讲 前言半导体工艺技术 张晓波xbzhangncut.edu三教24062512 微电子实验室Tel:8880311813681100693 1大纲(1)教学参考书:[美] James D. Plummer Michael Deal Peter B. Griffin 《Silicon VLSI Technology Fundamentals Pr