成缆常见不良原因分析及改善对策 原因分析改善对策1)放线张力松紧不一1)调整放线张力2)模具太小 2)选用合适的模具1.跳股3)导轮运转不灵活(束丝机绞四芯线3)束丝机绞3芯两芯线较为常见)4)绞距大时模具过大4)更换合适的模具1)芯线外径大或小1)控制芯线外径2)填充太多2)减少填充2.绞合外径大或小 3)对绞线设计外径不合理

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级SMT制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策空焊产生原因1锡膏活性较弱2钢网开孔不佳3铜铂间距过大或大铜贴小元件4刮刀压力太大5元件脚平整度不佳(翘脚变形)6回焊炉预热区升温太快7PCB铜铂太脏或者氧化8PCB板含有水份9机器贴装偏移10锡膏印刷偏移11机器夹板轨道松动造成贴装偏移12MARK点误照造成元件打偏导致

長庚學院員工建議事項改善對策項次待加強項目(建議事項)擬訂改善對策1停車位太少改雙向道1.目前校區於一般上班日停車位供應足夠遇特殊情況時(如招生考試對外會議大型活動)因外來車輛因素確有車位不足情事2.停車場為有效規劃場地使停車格數最大化停車場車道仍維持單向通行車道為宜2戶外停車場增設監視器擬於適當位置規劃監視器3班次時間與刷卡時間衝突為坐車需多請30分鐘的假汎航班車時刻表係由長庚醫院安排若需

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六月份(目标)QE课未达成原因分析及改善对策表序号项目原因分析改善对策分析人完成日期责任签箸备注1OQC退检率(标准目标15 实际21 达成率71.42)卢丹刘婷BDB系列共出物212批退检17次其中少数占5次物料标号错写2次混装1次外观不良退检验9次退检率达8(因多少数退检占2.36)QC课人员因提高自身检查能力(需包括最基本的点数技能)且避免在后续出现标签写错而导致产品出现退检另