按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層著作:周成文国家注册质量工程师香港IPC协会会员中国.上海微切片手冊一概述 电路板品质的好坏问题的发生与解决制程改进的评估在都需要微切片做为客观检查研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词一般人常说的Microsection是动词当成名词并不正确)微切片做的好不好真不真与研判的正确与否大有关系焉一般生产线为

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層1251按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層電路板之微切片 主 要 內 容切片製作方法切片製作允收標準微切片的製作1.取樣(Sample Cutting):2.封膠(Resin Encapsulation):3.磨片(Grinding):4.拋光(Polish):5.微蝕(Mic