单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 学习情境3： 表面组装元器件 2.1 表面安装元器件 2.2 集成电路封装的演变 2.3 表面安装工艺流程 总学时数：2课时广东科学技术职业学院 2.1表面安装元器件(简称SMC) 表面安装元器件又称为片状元件片状元件主

单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级表面组装元器件 随着人们物质生活和精神生活的进一步提高人们对提供物质生活和精神生活的电子产品普通存在的笨重厚大速度慢功能少和性能不稳定等问题提出了意见迫切希望电子产品的设计生产厂家能采取有效措施尽快克服这些弊端尽快实现轻薄短小多功能高可靠质优价廉等目标提出了更高的要求诸如：便携性可靠性等性能的进一步提高对组成电子产品的电子元件提出了更高的