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按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層SMT流程簡介與常見缺陷分析By fugangSMT流程介紹1.SMT制程介紹2.錫膏紅膠的儲存与使用3.錫膏印刷4.元件貼裝5.SMD元件認識6.回流焊接溫度曲綫圖7.SMT主要不良缺陷原因分析1.SMT主要制程介紹單面錫膏製程 如我們的手機接口板LCD板等雙面錫膏製程 如我們的手機主板等混合製程 (單面貼片和插件)如我們座幾的背板基站主板等混合製程(雙面

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層SMT流程介紹(二)目 錄一 .回焊爐 二. REFLOW 常見的焊接不良及對策分析三 . AOI四 .波峰焊五 ICT一 .回焊爐1.1 回焊的目的1.2 Reflow1.3 工藝分區 1.1焊爐的目的︰　　通過高溫焊料固化從而達到將PCB和SMT的表面貼裝元件連接在一起形成電氣回路1.2.1 焊錫原理

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層SMT 流程介绍 1SMT 流程的主要内容PCB简单介绍锡膏的印刷零件打件回流焊AOI检查功能测试PCBA清洗2PCB 介绍根据原理图制作出相应的PCB3锡膏的印刷印刷流程动作分解图动作说明图4锡膏的印刷PCB与钢板密合5锡膏的印刷 刮刀滚动开始印刷锡膏锡膏受刮刀压力和刮刀移

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層SMT流程簡介與常見缺陷分析By ChinjunSMT流程介紹1.SMT制程介紹2.錫膏紅膠的儲存与使用3.錫膏印刷4.元件貼裝5.SMD元件認識6.回流焊接溫度曲綫圖7.SMT主要不良缺陷原因分析1.SMT主要制程介紹一般的MB產品單面錫膏制程雙面錫膏制程雙面紅膠錫膏制程DeskNoteNoteBookEbookV SeriesPD

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