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树脂基复合材料界面结合的研究 郑安呐 胡福增 (华东理工大学 材料科学与工程学院上海 200237) 摘 要 分析了树脂基复合材料受力状况下对界面结合的要求 着重介绍了微量冲击和临界纤维断裂长度分析两种检测树脂基复合材料界面剪切强度的方法及其研究成果通过对单丝纤维断点周围基体树脂形态的分析提出了一种判断优化界面的方法 关键词 树脂基复合材料界面剪切强度临界纤维断裂长度优化界面 中图分类号 T

2 6 6 FI BER CO M P O S I T ES Ju n． 2010 150036 220℃ 0． 7 T h e R e s e a r c h o f W a t e r － s o lu b ilit y M a t e r ia l w it h Hig h T e m p e r a t u r e R e s is t a n c e f o r Fib e

一树脂基复合材料的发展历史1961年片状模塑料（Sheet Moldingpound 简称SMC）在法国问世二树脂基复合材料的优点　热塑性树脂不饱和聚酯树脂种类K21常用交联剂： 苯乙烯甲基丙烯酸甲酯乙烯基甲苯邻苯二甲酸二丙烯酯邻苯二甲酸二丁酯最常用的是苯乙烯活性氧含量促进剂 常用的引发剂其临界温度均在60℃以上说明单独使用有机过氧化物不能满足不饱

FRP C M 20091No14 ( 102101) : : : : T B332 : A : 1003 - 0999 (2009) 04 - 0100 - 04 : 20092 012 15 : : (19792 ) 2008 200 10 1 : [ 1 ] [ 2 ] 1 ( ) 1 1988 1989 Conrad W ind G