工艺工程电子装联工艺第一阶段完成情况 工序装联器件转运测试软件烧制SMT插焊装配压接BCT器件优化前0.253.380.680.150.001.010.560.300.57目标0.101.000.300.100.000.300.300.000.10实际0.031.080.150.060.020.310.320.050.05项目第一阶段的主要任务是对中大批量试点单盘IBAS180设备XCU盘(215