按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層IC封裝技術一.半導體的定義二.半導體材料發展三.半導體分類四.半導體封裝的發展過程及趨勢目　錄　　半導體是指在矽(四價)中添加三價或五價元素形成的電子元件它不同於導體非導體的電路特性其導電有方向性使得半導體可用來製造邏輯線路而使電路有處理資訊的功能 　　所謂的半導體是指在某些情況下能夠導通電流而在某些條件下又具有絕緣體效用的物質　　

MEMS封装技术主要源于IC封装技术IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术(包括MEMS封装和光电子器件封装)的发展历程及水平MEMS中的许多封装形式源于IC封装目前在MEMS封装中比较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装(LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier)金属封装金属陶瓷封装等在IC封装中倍受青睐的球栅阵列封装(BGA-Ball Gri

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