本 科 毕 业 论 文题目电子浆料用玻璃粉性能的研究作 者: 专 业: 高分子材料与工程 指导教师: 完成日期: 2010年5月15日 本论文经答辩委员会全体委员审查确认符合南通大学本科毕业设计(论文)质量要求答辩委员会主任签名:委员签名:指导教师:答辩日期: 原 创 性 声 明本人
片式叠层陶瓷电容器用溅金属超细镍(铜)粉一内电极电子浆料现状 电子浆料是一种集电子化工冶金陶瓷为一体的高薪技术产品主要是由功能材料黏合剂有机载体添加热等组成应用于片式叠层陶瓷电容器片式电阻器片式电感器厚膜混合集成电路电子线路敏感元件等电子行业领域是电子工业中重要的基础材辩之一随应用目的不同可分为内电极浆端电极浆电阻浆料介质浆料导体浆料以及低温固化浆料等 在片式叠层陶瓷电容器的擞产
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