济南大学理学院第3章 LED的封装制程 苏永道 教授济南大学 理学院封装技术LED2022451参考教材： 《LED封装技术》 苏永道 吉爱华 赵超 编著 上海交大出版社2010.92022452封装的主要作用有:◆ 物理保护◆ 电气连接◆ 标准规格化 LED封装技术大都是在分立半导体器件封装技术基础上发展与演变

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级LED 的晶片制程张鹏志 2007-8-6LED的主要制程可以分为三个阶段:前段中段后段(也称：上游中游下游专业术语为：材料生长芯片制作器件封装)原料开始多晶半导体单晶成长晶圆(基板)磊晶生长晶片制作晶粒制作封装 上游 中游 下游GaAs 原料合成

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