.NUC.EDU单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式MEMS工艺——硅微加工工艺(腐蚀)梁庭 3920330(o) Liangtingnuc.edu内容腐蚀工艺简介湿法腐蚀干法刻蚀其他类似加工工艺腐蚀工艺简介腐蚀是指一种材料在它所处的环境中由于另一种材料的作用而造成的缓慢的损害的现象然而在不同的科学领域对腐蚀这一概念则有完全不同的理解方式在微加

.NUC.EDU单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式第5章MEMS工艺——表面硅加工技术典型微加工工艺微加工工艺分类硅工艺平面工艺体工艺特种加工工艺LIGA工艺准分子激光加工工艺其它工艺二表面微加工技术表面微机械加工以硅片为基体通过多层膜淀积和图形加工制备三维微机械结构硅片本身不被加工器件的结构部分由淀积的薄膜层加工而成结构与基体之间的空隙应用牺牲层

.NUC.EDU单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式MEMS工艺——体硅加工工艺(腐蚀)石云波 3920397(O)shiyunbonuc.edu主要内容湿法腐蚀各向异性各向同性自停止腐蚀技术凸角补偿技术干法刻蚀深槽技术一体硅微制造体硅微制造广泛应用于微型传感器和加速计的制造上 通过基底材料的去除(通常是硅晶片)来形成想要的三维立体的微结构 腐

.NUC.EDU单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式MEMS工艺——面硅加工技术梁庭 3920330(o) Liangtingnuc.edu典型微加工工艺微加工工艺分类硅工艺平面工艺体工艺特种加工工艺LIGA工艺准分子激光加工工艺其它工艺二表面微加工技术表面微机械加工以硅片为基体通过多层膜淀积和图形加工制备三维微机械结构硅片本身不被加工器件的结

微米纳米技术研究中心Institute of Micro and Nano Technology.NUC.EDU单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式MEMS工艺 ——光刻技术石云波 3920397(O)shiyunbonuc.edu主要内容光刻技术光刻技术的发展制版软光刻1.光刻( Lithography )

.NUC.EDU单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式MEMS工艺——实验说明石云波 3920397(O)shiyunbonuc.edu实验一 氧化工艺模拟实验实验目的掌握氧化工艺原理熟悉氧化工艺设备对不同工艺参数进行模拟实验 实验内容其它条件不变温度与氧化厚度的关系其它条件不变时间与氧化厚度的关系其它条件不变氢气流量与氧化厚度的关系同样条件干氧

微米纳米技术研究中心Institute of Micro and Nano Technology.NUC.EDU单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式MEMS工艺——半导体制造技术石云波 3920397(O)shiyunbonuc.edu主要内容材料硅材料其他材料半导体加工工艺薄膜制造及外延生长氧化技术 掺杂技术化学气相淀积接触与互连 MEMS对

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 MEMS工艺 ——实例石云波 3920397 shiyunbonuc.edu主要实例1MEMS高g值传感器2水声传感器MEMS高g值加速度传感器 量程：150000g 抗过载：200000g 设计指标主要内容1结构设计2有限元分析3制作4封装与测试一 结构设计1 结构数学模型建立2 结构优化3 结构参

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级MEMS工艺—— 微系统设计石云波 3920397(O)shiyunbonuc.edu主要内容一 微机电系统设计过程二 微机电系统设计实例微系统设计一 微机电系统设计过程微系统和其它产品在机械工程设计上的主要区别是:微系统的设计需要集成相关的制造和加工工艺 在微系统设计中有三个主要任务是互相交联在一起

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 MEMS工艺石云波 3920397 shiyunbonuc.edu课程内容第一章 绪言(2)第二章 半导体制造技术(64)第三章 硅微加工技术(62)第四章 光刻技术(32)第五章 LIGA技术(3)第六章 微机械装配与集成(32)第七章 典型微机械系统装置(4)第八章 MEMS制造设备(3)考试：开卷考试80平时2

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级MEMS工艺——微系统装配与集成石云波 3920397(O)shiyunbonuc.edu主要内容封装的概念分类 主要技术封装材料 一概念大多数MEMS和微系统中都含有一些尺寸在微米级的精确的元件这些元件如果不能被很好的封装就很容易出现故障或结构损坏封装所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳通过芯片上的接点用导线