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2012年6月_LED芯片支架结构.ppt
济南大学理学院第2章 LED的封装原物料 陈让琴 2012年5月封装技术LEDLED封装技术一LED芯片结构二LED支架介绍三固晶焊线§2.1 LED芯片结构 LED的封装工艺有其自己的特点对LED封装前首先要做的是控制原物料因为许多场合需要户外使用环境条件往往比较恶劣不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作而且长期受雨水的腐蚀如LED的信赖度不是很好很容易出现瞎点现象所以
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