封装名称与图形如下：一晶体管 TO92TO226 TO9218 TO72 TO39 TO05 TO18 TO1 TO220 TO254 SOT93 TO274 TO273 ELINE

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级封装封装1封装的概念2阻容感元件的封装3晶体管LED的封装4芯片的封装5接插件的封装1.封装的概念1.1什么叫封装 在电子上指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 1 封装的概念1.2 封装的作用安装固定密封保护芯片及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接防止

常用电子元件封装电阻：RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列　　无极性电容：cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4　　电解电容：electroi封装属性为rb.2.4到rb.51.0　　电位器：pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5　　二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)　　三极管：常见的封装属性为to-18(普通三极管)

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層Foxconn Technology GroupSMT Technology DevelopmentmitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心CSP返修技術一.元件封裝的發展 二.元件返修工藝 三.CSP返修流程 四.返修經驗總結目 錄元件封裝的發展随着电子装配变得越来越小密间距的微

常用封装收集SOP：一种元件封装形式sop封装示意图　　由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态主流产品为DIP(Dual In-Line Package)进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)SOJ(Small Out-Line J-Lead)PLCC(Plastic Leade

贴片元件封装1电阻最为常见的有020104020805060312061210181220102512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608

protel元件封装大全零件 HYPERLINK :.shebei114tradeinfotrade33-948 o 封装 t _blank 封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件 HYPERLINK :.shebei114tradeinfotrade33-948

protel99常用电子元件封装介绍[日期:2009-08-23 ] [来源:东哥单片机学习网 :admin] [字体：大 中 小] (投递新闻) 常用元件电气及封装 1. 标准电阻：RES1RES2封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3RES4封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPEDPOT