FPC柔性印制板的材料 　　柔性印制板的材料一绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜作为电路板的绝缘载体选择柔性介质薄膜要求综合考察材料的耐热性能覆形性能厚度机械性能和电气性能等现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide商品名Kapton)薄膜聚酯(PET：Polyester商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethy

1． FPC材质的厚度PI厚度为12.5um如果选择25um的PIFPC会偏硬弯折性能不好COPPER厚度：一般用18um(12oz)所有露铜的地方必需镀金与镀镍Ni的厚度为25umAu的厚度为0.10.2um镀金为了防止氧化太薄则镀金工艺不好控制而且不能很好达到防氧化效果太厚则会影响焊接性能镀层太厚在焊接时容易断裂用于接插件的FPC由于插拔次数较多则镀金的厚度可以适当加厚为了达到完全贴合

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層FPC材料簡介報告大綱銅箔基材(CCL)覆蓋膜(CVL)補強片(KAPTON及PET)膠(ADHESIVE)其他軟性銅箔基板用材料接著劑銅 箔高分子薄膜環氧樹脂 or 壓克力系硬化劑催化劑柔軟劑填充劑PETPEN PI壓延銅電解銅1.1 組成一 銅薄基材 簡稱CCL:Copper Clad Laminates 銅箔基材的組成-

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片文字樣式第二層第三層第四層第五層AU Optronics Corp.李佳阳 M2 MPDFPC制程及材料介绍目 录一. FPC功能及目的二. FPC制程说明三. FPC制程设备介绍四. FPC制程材料介绍五. FPC制程参数说明六. 制程品质要求 FPC制程及材料 介绍一. FPC功能及目的LCD接受驱动信号之桥梁驱动讯号