单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级表面贴装工程SMA IntroduceScreen PrinterMount 1ReflowSMT工艺流程Mount 2SMA IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer 内部工作图Screen Printer
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第八章 元器件组装与互连8.1 元器件组装1SMT(Surface Mount Technology) 将表面组装元器件贴装到指定的涂覆了焊膏或粘剂接剂的PCB焊盘上然后经过再流焊或波峰焊使表面组装元器件与PCB焊盘之间建立可靠的机械和电气连接表面贴装技术工艺流程 印刷(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回
SMT钢网设计指南表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷装配不熟悉和或他们有新的表面贴装印刷装配要求时经常面对类似的设计问题新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的钢网(stencil)时会喜欢一些基本的钢网设计指南经验丰富的表面贴装工艺工程师在面对一种新的表面贴装印刷装配要求时会宁愿在他人的经验上来学习 几年前对一个正规的容易理解的钢网设计指南的需求是所公认的在1998年中成立了一个小组委员
按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層部 門 : SEE-BJ-SMT報告人 : 宋曉斌日 期 : 20070317SMT製程簡介目錄 什麼是SMA SMT工藝流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI什麼是SMASMA (Surface Mount Assembly)的英文縮寫中文意思是表面貼裝工程 是新一代電子組裝技術它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十
SMT表面贴装工艺表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷其印刷质量直接影响印制板贴装件的质量可以通过对焊膏的特性钢网设计制造以及印刷设备工艺参数的优化设定等方面来对焊膏印刷质量的控制焊膏印刷工艺是SMT的关键工艺尤其是对含有0.65mm以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺对焊膏印刷的要求更高而这些都要受到焊膏印刷机的功能钢网设计和选用焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数的控制其中焊膏印刷质