单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级半导体集成光电子学西安电子科技大学微电子学院 目 录 第1章 概述 第2章 光发射器件及集成技术 第3章 光接收器件及集成技术 第4章 光波导器件及集成技术 第5章 光电子专用集成电路 西安电子科技大学 第7章 微电子与光电子混

マスタ タイトルの書式設定マスタ テキストの書式設定第 2 レベル第 3 レベル第 4 レベル第 5 レベル6thJune ISCA2005 30NEC Corporationマスタータイトルの書式設定マスターテキストの書式設定第 2 レベル第 3 レベル第 4 レベル第 5 レベル6thJune2005 ISCA 32NEC CorporationAn Integrated Memory Arr

附件1目 录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc486493006一重点产业创新链(群) PAGEREF _Toc486493006 h 1HYPERLINK l _Toc486493007——工业领域 PAGEREF _Toc486493007 h 1HYPERLINK l _Toc486493008(一)半导体及集成

下一页上一页章目录第4章 集成运算放大电路一概述二集成运放中的电流源电路三集成运放电路简介四集成运放的主要性能指标 和低频等效电路五集成运放的种类一概述 集成度 小规模 中规模 大规模和超大规模 目前超大规模集成电路每块芯片上制有上百万个元件而芯片面积只有几十平方毫米 集成运算放大电路简称集成运放是一个高性能的直接耦合多级放大电路因首先用于信号的运算故而得名可

第 6 章集成运算放大器原理及其应用退出5406.1 差分放大器 …………………………………………………542目 录6.2 集成运算放大器典型电路介绍 ……………………………6066.3 集成运算放大器的性能参数和模型 ………………………6136.5 集成运算放大器的应用 ……………………………………6386.6 实际集成运放电路的误差分析 ……………………………697

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级 版权所有 ?1993-2009 金蝶软件(中国)有限P 版权所有 ?1993-2009 金蝶软件(中国)有限单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级SAP集成接口技术讨论金蝶软件(中国)有限目录SAP集成技术接口第一部分SAP与其他系统集成中遇到的问题第二部分金蝶EAS与SAP集成解决方案第三部分总纲SA