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#材料发展# 相关文档

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    日期:2022-04-16 格式:.docx 页数:2页 大小:20.23KB 发布:
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    精细而惊喜的超导材料发展之旅文章来源:新材料全球交易网细数起来自1911年首次被人类发现超导材料的发展已经经历了一百多年的时间每种新材料的发现都必须经历精细的研究与惊喜的碰撞超导材料同样如此无数研究者与科学家们在超导材料的研究历程中做出了伟大的贡献今天请跟随新材料全球交易网一起去感知超导材料漫长的发现之旅1911年荷兰物理学家昂纳斯发现水银的电阻率并不像预料的那样随温度降低逐渐减小而是当温度

    日期:2022-05-19 格式:.docx 页数:2页 大小:15.5KB 发布:
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    生物医用高分子材料的应用与发展摘要:综述了生物医用高分子材料的分类特点及基本条件概述了医用高分子材料的研究现状及其用途并浅谈了医用高分子材料的发展及展望 关键词:生物医用高分子材料应用展望Application and Development of Biomedical Polymer MaterialsAbstract:The classificationcharacteristics a

    日期:2022-04-20 格式:.docx 页数:9页 大小:229.5KB 发布:
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    单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第4节 材料的发展材料的发展历程: 石器陶器青铜器钢铁的使用合成材料的使用新型材料的使用原始人打造的石器印地安人用的石斧石器时代青铜鼎青铜器时代青铜宝剑青铜编钟铁器时代铁斧铁梨新型材料半导体材料制成的芯片碳纤维材料制成的自行车前叉新型材料光纤维材料制成的胃镜超级塑料制成的mP3新材料: 指新出现或正在发展中的具有优异特

    日期:2022-04-11 格式:.pptx 页数:21页 大小:3.54MB 发布:
  • 金属封装材料的现状及发展.doc

    金属封装是采用金属作为壳体或底座芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式它广泛用于混合电路的封装主要是军用和定制的专用气密封装在许多领域尤其是在军事及航空航天领域得到了广泛的应用金属封装形式多样加工灵活可以和某些部件(如混合集成的A/D或D/A转换器)融合为一体适合于低I/O数的单芯片和多芯片的用途也适合于射频微波光电声表面波和大

    日期:2022-04-19 格式:.docx 页数:6页 大小:123KB 发布:
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