Media Tek Inc.MediaTeks copyright. DO NOT COPY with out permission The Notes for PCBA ProductionPage 1 of 31 Chapter Page I. IC Devices Brief Introduction 3 7II. The Packing S

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層PCBA生產注意事項(一)目　綠一IC 元件外形及重要尺寸規格二SMT組裝及PCBA測試要求一IC 元件外形及重要尺寸規格1.1 IC 元件外形簡介 (IC Devices Introduction) 1.2 208P QFP 重要尺寸規格介紹1.3 476P BGA 重要尺寸規格介紹1.4 The Structure of

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層PCBA生產注意事項(二)目　錄一BGA Rework 注意事項二製程ESD EOS 防護技術三IC故障分析 ( Failure Analysis )四RMA退貨處理及更換良品之注意事項一BGA Rework 注意事項1.1 BGA拆封後注意事項1.2 SAT for BGA 1.3 ummary of transmission X