单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级集成电路芯片制造实用技术第2章 硅晶圆制程 第2章 硅晶圆制程2.1 概述2.2 半导体硅材料制备 2.3 生长硅单晶 2.4 晶圆加工成型 2.5 晶圆抛光 2.6 晶圆清洗 2.7 实训 拉晶工艺 2.1 概述地壳中硅的含量大约是26因而硅是地球上含量最丰富的元素之一其含量仅次于氧以二氧化硅为主要成分