单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级MEMS装配与封装重庆大学微系统研究中心内容微电子的装配与封装微电子的传统装配与封装MEMS装配与封装封装接口封装新技术微电子装配与封装封装的目的是保护芯片防止引脚间的电接触或焊料粘连并提供散热通道需考虑管芯尺寸引脚数芯片功耗温度范围允许封装应力电性能等因素及其相互关系可能一种封装类型可用于多种芯片的封装已出台一些封装规范微电

集成电路芯片封装技术 1集成电路芯片封装与微电子封装课程引入与主要内容2芯片封装技术涉及领域及功能3封装技术层次与分类微电子封装技术=集成电路芯片封装技术封装技术的概念微电子封装：A Bridge from IC to SystemBoardIC微电子封装的概念狭义：芯片级 IC Packaging广义：芯片级系统级：封装工程电子封装工程：将基板芯片封装体和分立器件等要素按电子整机要求进行连接和装