背光源设计技术一．常见背光结构设计特点加工精度底背光光源均匀布置在背光源底部从背光源产品底部以垂直于扩散膜(发光面)的方向出光设计应注意以下方面：背光高度：从PCB板至出光面的高度一般应大于4.8mm灯位密度：灯与灯之间的间距应控制在5.06.8mm密度过稀会导致网格线或背光四周边出现暗线产品的翘曲变形量：当长度L≤50mm时翘曲变形量≤0.3mm当长度50mm＜L≤100mm时翘曲变形

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级背光源零部件设计与生产工艺以下仅是本人在实际产线跟线处理问题的改善总结分享想通过推行在设计前期中以对一些设计细节完善使设计更好的与实际生产相结合杜绝一些生产实际问题达到提高效率简化操作提升品质的目的不足之处请各工程师指正谢谢1：PCB1.1贴片焊盘设计： 因LED歪斜直接与成品发光有关系现在的焊盘一般都比LED实际焊盘大在