按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層封裝出貨部份沖孔貼合假接著壓合工程外型沖拔最終檢查包 裝沖 孔表面處理的種類電 鍍無電解鍍金金電鍍鍚鉛電鍍鍚膏印刷耐熱防鏽處理表面處埋FPC 製造流程前工程中間工程後工程設計處理製品規格基準決定製品工程治工具設計治工具底片版製作單面FPC基準穴加工乾膜壓合露光顯像蝕刻剝離乾膜壓合通孔電鍍沖孔加工裁斷雙面FPC雙
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層 MEKTEC FPC製造流程介紹承認:王程源作成:柳公義封裝出貨部份沖孔貼合假接著壓合工程外型沖拔最終檢查包 裝沖 孔表面處理的種類電 鍍無電解鍍金金電鍍鍚鉛電鍍鍚膏印刷耐熱防鏽處理表面處埋FPC 製造流程前工程中間工程後工程設計處理製品規格基準決定製品工程治工具設計治工具底片版製作單面FPC基準穴加工乾膜
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