单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级FPC生产制程介绍06. January . 2007软板图例课程大纲1. FPC产品介绍2. FPC产品的优点3. FPC产品的用途4. FPC生产工艺流程介绍一. 产品介绍1. 产品类型在电子行业中印刷电路板大体分为P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed C

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層FPC制程簡介目錄一FPC的定義二FPC的優點三FPC的缺點四FPC的用途五FPC的結構六FPC的制作七FPC的發展F.P.C: (Flexible Printed Circuit)柔性印刷電路板.　　即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著齊壓合一體化后經加工而成之導體.一FPC的定義1.耐高低温耐燃 2.可折叠而不影响讯号传递功能可防止静

按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片文字樣式第二層第三層第四層第五層AU Optronics Corp.李佳阳 M2 MPDFPC制程及材料介绍目 录一. FPC功能及目的二. FPC制程说明三. FPC制程设备介绍四. FPC制程材料介绍五. FPC制程参数说明六. 制程品质要求 FPC制程及材料 介绍一. FPC功能及目的LCD接受驱动信号之桥梁驱动讯号

FPC制程中常见不良因素裁切裁剪是FPC原材料制作的首站其品质问题对其后影响较大而且也是成本的一个控制点由于裁剪机械程度较高对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足压痕摺痕板翘氧化幅宽.未数不足:裁切公差引起手工操作引起.压痕:材料本身操作引起(裁切机转动引起).摺痕:卷曲包装材料与管轴连

惠州国展电子有限HUI ZHOU GUO ZHAN ELECTRONICS CO.LTD.FPC制程工艺能力内部受控文件严禁私自以任何形式全部或部分复制 部门职位签名日期拟 制曾玉峰工艺部经 理审 核张超颖工程部经 理李敏慧品质部总监冷启元生产部 厂 长批 准李昆霖总经办总 监文件编号：WI-PE-129