化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化的氧化还原反应双面板以上完成钻孔后即进行TH(plated through hole 镀通孔)步骤 首先用活化剂处理使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层使铜的还原反应继续在这些新的铜

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级培训DesmearPTH1第一节 PTHDesmear的作用与目的一PTH(Plating Through Hole) PTH即镀通孔亦称化学镀铜或化学沉铜.为什么要进行PTHPTH的目的化学沉铜就是在非导体的孔壁和表面沉积一层均匀完整而又连续的铜导电层以达到电路板层间导通的目的2二DesmearDesmear即除胶渣