Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level非工程技术人员培训教材PCB流程-沉铜板电1制程目的沉铜目的使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化( metallization) 以进行后来的电镀铜制程完成足够导电及焊接

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级??磨板 PTH培训教材A版培训讲师：苏继平磨板沉铜工序培训内容1简介2磨板机原理及作用3各药水缸的作用及反应机理4常见问题分析及处理简 介一磨板的作用：去除孔口披锋清洁板面以利于后 制程的生产二沉铜的作用：沉铜也称化学镀铜它的作用是在孔壁非导电体(绝缘体)表面沉积一层铜以确保内层导体与电路的可