Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level非工程技术人员培训教材PCB流程-沉铜板电1制程目的沉铜目的使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化( metallization) 以进行后来的电镀铜制程完成足够导电及焊接