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PCB用铜箔技术的未来发展.doc
PCB用铜箔技术的未来发展中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同1.未来电子安装PCBCCL的发展对铜箔技术进步的驱动电子铜箔的技术成果或新技术的进步总是受到来自电子安装技术印制电路板追求CCL高性价比的三方面驱动而获得的并反过来铜箔技术又要不断适应这三方面的发展需要未来世界铜箔技术的发展也是以这三方面的需求作为目标1．1 电子安装技术的发展与驱动作用日本电子信息工业协会(JEITA)
日期：2022-04-12 格式：.docx 页数：16页 大小：2.46MB 发布：
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