单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级模拟数字OR数字IC设计流程数字IC设计流程确定项目需求制定芯片的具体指标系统级设计用系统建模语言对各个模块描述前端设计RTL设计RTL仿真硬件原型验证电路综合后端设计版图设计物理验证后仿真等1234具体指标物理指标制作工艺裸片面积封装性能指标速度功耗功能指标功能描述接口定义前端设计与后端设计数字前端设计(front-end)

数字IC基本流程-----漂流 201073---201078 本教程将通过一个88的乘法器来进行一个从verilog代码到版图的整个流程(当然只是基本流程因为真正一个大型的设计不是那么简单就完成的可能包括可测试性设计扫描链重组天线效应等比较难的问题)此教程的目的就是为了让大家尽快了解数字IC设计的大概流程为以后学习建立一个基础此教程只是本人探索实验的结果并不代表内容都是正确的只是为了说明

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级数字IC设计流程与工具电子科技大学通信学院111教研室 版权所有Notes本PPT内容是整个DDC项目组的集体学习研究成果感谢已经毕业的曾经参与后端项目的师兄师姐以及各位老师闻道有先后术业有专攻共同学习共同进步大家有问题请直接请教熟悉相应工具的同学Tips：可以参考QUATURS II的design flowContents基

数字ic设计流程1. 首先是使用HDL语言进行电路描述写出可综合的代码然后用仿真工具作前仿真对理想状况下的功能进行验证这一步可以使用Vhdl或Verilog作为工作语言EDA工具方面就我所知可以用Synopsys的VSS(for Vhdl)VCS(for Verilog)Cadence的工具也就是著名的Verilog-XL和NC Verilog2.前仿真通过以后可以把代码拿去综合把语言描述转