美国专利 专利号：8355766麦克尼什IIIet al 专利公开日：摘 要陶瓷发射器基体与顶部和底部两侧和处置上的顶边腔身材衬底粘接垫的腔内处置和焊锡垫底部一侧的处置发光二极管(Led)的电连接到键合垫低电阻导体的处置互连粘接垫和焊料垫陶瓷基片身体内互连的配置以便指示灯可以单独激活作为数组通过行和列驱

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性广泛应用于功率电子电子封装混合微电子与多芯片模块等领域本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性广泛应用于功率电子电子封装混合微电子与多芯片模块等领域本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展　　1 塑料和陶瓷材料的比较　　塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位但是许多特殊领域比

第一节 陶瓷基板概论1陶瓷基板具备条件2陶瓷基板的制造方法3流延成型工艺4陶瓷基板的金属化1第三章 陶瓷基板制造技术1陶瓷基板具备条件(1)机械性质有足够高的机械强度除搭载元件外也能作为支持构件使用加工性好尺寸精度高容易实现多层化表面光滑无翘曲弯曲微裂纹等2(2)电学性质绝缘电阻及绝缘破坏电压高介电常数低介电损耗小在温度高湿度大的条件下性能稳定确保可靠性3(3)热学性质热导率高热膨胀系数与相关材

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第一节 陶瓷基板概论1陶瓷基板具备条件2陶瓷基板的制造方法3流延成型工艺 4陶瓷基板的金属化第二节 各类陶瓷基板1氧化铝基板2莫来石基板3氮化铝基板4碳化硅基板5氧化铍基板1第三章 陶瓷基板制造技术1氧化铝基板(1)Al2O3陶瓷的基本性质优良的机械强度良好导热特性适用于高温环境具有耐抗侵蚀和磨耗性高电气绝缘特性2良好表面