大桔灯文库logo

#3D封装# 相关文档

  • IC产业现况与趋势0812-4(NXPowerLite).ppt

    按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層System in PackageIntegral Substrate MEMS 3D Package O-E Package EOCB Green Packaging System-in-a-PackageBuilt-in CBuilt-in RBuilt-in LGNDWave guideVccZ-connectionBuil

    日期:2022-04-12 格式:.pptx 页数:40页 大小:1.02MB 发布:
  • 3D封装.doc

    3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战2010-8-13  :Roger Allan Electronic Design  来源: 半导体国际  HYPERLINK :.sichinamag.netviemomenmentListExt.htmsite=newsarticleId=22232 t _blank 我要评论(0) 核心提示:随着芯片

    日期:2022-04-20 格式:.docx 页数:7页 大小:180.5KB 发布:
  • 1
  • 1/1页

客服

顶部