按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層System in PackageIntegral Substrate MEMS 3D Package O-E Package EOCB Green Packaging System-in-a-PackageBuilt-in CBuilt-in RBuilt-in LGNDWave guideVccZ-connectionBuil

系统级封装(SiP)的发展前景(上)——市场驱动因素要求达到的指标需要克腰的困难 集成电路技术的进步以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高功能的丰富与完善成本的降低创造了条件现在不仅仅军用产品航天器材需要小型化工业产品甚至消费类产品尤其是便携式也同样要求微小型化这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化这就是近年来系统级封装(SiPSystem in Package)之所以取得