按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層2009年第4季新研究案介紹 工程部一USB 3.0瓶颈和竞争催生了USB 3.0的诞生也正好迎合了用户的口味更加吸引我们的无外乎10倍于USB 2.0的传输速度和向下兼容性 USB 3.0 USB 3.0由來及應用: 2007年英特尔和惠普(HP)NXP半导体及