第五章 自动贴装机贴片通用工艺5.1 工艺目的 本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上5.2 贴片工艺要求5.2.1 贴装元器件的工艺要求各装配位号元器件的类型型号标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求贴装好的元器件要完好无损贴装元器件焊端或引脚不小于12厚度要浸入焊膏对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm对于

电子产品制造过程电子产品已经融入到人们生活的各个角落无论是我们平常用的计算机还是供我们平常娱乐看的电视玩的游戏机以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品可以说电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介一.印制电路板的装配与焊接一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计元器件的质量和装配时的