#晶圆制造工序# 相关文档
-
芯片制造流程.doc
裸 芯 片 制 造 流 程晶圆制造工序(序) 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为PDID：Plastic Dual Inline PackageSOP：Small
日期：2022-04-12 格式：.docx 页数：4页 大小：31KB 发布：
- 1
- 1/1页
客服
顶部