自动固晶综合培训自动固晶预备知识：1．核心部分——芯片(晶片)：LED发光材料芯片组成LED芯片为化合物半导体其构成主要元素：Al(铝)In(铟)Ga(镓)P(磷) N(氮) LED芯片组成结构: 焊垫P极N极及基板 芯片类别区分按化合物分：二元三元四元和氮化物颜色材料元素组成基板红外线IR暗红色黄绿色二三元GaPAlGaAs GaAsPGaAs红色橙色黄色黄绿色四元AlInGaPGa

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第四章 化合物半导体材料李斌斌化合物半导体材料III－V族化合物半导体材料II－VI族化合物半导体材料4.1 常见的III-V化合物半导体化合物晶体结构带隙niunupGaAs闪锌矿1.421.3×1068500320GaP闪锌矿2.27150120GaN纤锌矿3.490010InAs闪锌矿0.358.1×1014330045

单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级化合物半导体器件化合物半导体器pound Semiconductor Devices微电子学院戴显英2014.9.1 教师：戴显英 办公室：老校区老科技楼A708室 ：88204265 Email:xydaixidian.edu课程主要内容(大纲要求)化合物半导体材