焊线总结WB 金线键合1键合原理:A) 键合实质:a)宏观：通过焊接介质使导体联通的过程.B微观：分子运动形成合金的过程.B)键合工艺的发展史:冷压键合.:运用机械冲压键合超声波冷压键合.:引入超声研磨概念在冲压同时运用超声研磨使键合更良好. 超声研磨是通过换能器传送.换能器是将电能转发成机械能的装置.此键合方式使用50-60 KHZ 低频换能器多运用于铝线键合.超声波热压球键合:在以前的键

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级微互连技术——各种微互连方式简介裸芯片微组装技术倒装焊微互连技术压接倒装互连技术目录定义：将芯片直接与基板相连接的一种技术裸芯片微组装梁式引线法引线连接法倒装芯片法载带自动键合法1.0 裸芯片微组装技术1.1 载带自动键合法(TAB)定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接经过切断 冲压等工艺封装而成载带：即