等离子清洗在LED封装工艺中的应用来源:南京世锋科技等离子研究中心??2009-10-21?(南京世锋科技有限南京?030026)摘?要:LED封装工艺过程中支架芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量如果在封装工艺过程中的点胶前引线键合前及封装固化前进行等离子清洗则可有效去除这些污染物介绍了等离子清洗原理及清洗设备并对清洗前后的效果做了对比关键词:等离子清洗LED封装工艺?Appli