单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级PCBA 焊接工艺关键制程点管控第一部分---回流焊一 PCB光板管控 PCB板是PCBA组装制程非常重要的载体如果PCB板有脏污或氧化现象发生会使后续的焊接制程出现很多不良因此必须对PCB光板进行严格管控主要管控要点有：a. PCB来料必须要求厂家做真空密封包装包装袋在进厂时不得有破损b. PCB在上线拆封时尽可

印刷电路板焊接工艺及检验标准名称通用标准编号工作地车间工序号工种装配工时定额设备工装工具：PCB板元器件电烙铁镊子焊锡膏焊锡丝冰箱回流焊机检测工装手动丝印台(丝网印刷机)模板刮刀防静电腕带表面贴装工艺锡膏保存1.1检查锡膏使用有效期限超出有效期限的不能继续使用1.2锡膏应储存于冷藏箱510℃保存1.3使用锡膏时采用先进先出原则1.4锡膏在室温下约可保存一周1.5目前所用锡膏成分为63Sn37

PCB板焊接工艺PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件手工焊接修理和检验 PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前必须对元器件的可焊接性进行处理若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡元器件引脚整形后其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致元器件引脚加工的

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